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2011第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

理由1(展会展望):
2010年是国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是执行国民经济发展“第十一个五年计划”的最后一年，从明年开始，国家将开始实施“第十二个五年计划”。

理由2(展会说明):
　　ICChina（“中国国际半导体博览会暨高峰论坛”）已经成为国际半导体业界的盛会。

理由3(展会说明):
　　与“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2011）”同期举办的还有中国苏州电子信息博览会（eMEX），两会同期同地举办，这将为参展商及采购商带来更多发展机。

理由4(展会展望):
　　半导体产业是国民经济信息化、节能环保、国防安全的支柱产业，为了体现行业特点，从本届起更名为“中国国际半导体博览会暨高峰论坛”，英文名“ChinaInternationalSemiconductorExhibition＆Summit”，“ICChina”标识仍保持不变。

理由5(上届情况):
参展商包括了国内外知名的设计、制造、封装测试、材料、设备等企业，高峰论坛与专题研讨会的内容涉及整个半导体产业链和整机用户、通路商等。

理由6(展会展望):
　　ICChina2010将举全行业之力，充分展示我国半导体产业的成就，展望下一个五年产业的发展；广邀国内外企业参会，聚焦产业“合作创新整合优化”等热点，锁定业界人士所关注的热点问题，在ICChina的平台上展示交流，互动研讨，寻求商机。

理由7(展会展望):
因此这一年的工作更加繁重，人们对它有着更多的期待。

理由8(展会说明):
2011第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（2011中国国际半导体博览会（IC China 2011））于2011年10月26日至2011年10月28日在上海世博园区举办。

理由9(上届情况):
在国民经济持续平稳发展和半导体产业触底回升的形势下，我们迎来了2011年。

理由10(上届情况):
我国半导体产业和市场突飞猛进，并共克时艰战胜了全球金融危机带来的严重影响。