中国(上海)国际电子封装测试展览会

理由1(展会说明):
◎ 国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装测试行业盛会当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。

理由2(展会说明):
由中华人民共和国科技部指导、中国科学技术协会支持、中国光学学会主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。

理由3(展会展望):
本次展会期待您的参与！本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。

理由4(展会说明):
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。