历史展会
序号 | 时间 | 场馆 | 面积 | 价格 | 展商数量 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 2016-07-28 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
2 | 2015-07-29 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
3 | 2014-07-31 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
参展理由
更多>>理由1(简要说明):
2016中国深圳半导体先进封装及制造展览会将于7月28-30日在深圳会展中心举行
展品范围
更多>>led、半导体、测试设备、导体、机械、检测设备、检测仪、零部件、气体、热处理、石墨、石英、自动化、附属、分色、分光机、防潮柜、多晶硅、点胶机、点胶、单晶、层压、测量、子系统、制造设备、支架、芯片、外延片、探针、热处理设备、清洗设备、清洗、切脚机、切割工具、切割、抛光、流量、离子、蓝宝石、框架、净化设备、净化、晶片、胶水、基板、化学、焊线机、光谱检测仪、光谱、固晶机、工厂自动化、封装材料、封装、宝石、
联系信息
深圳市电子装备产业协会
地址:广东省深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦AB座4A2
电话:075583466727
传真号:075582890392
email:ly@eei168.com
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