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2023第三十一届国际电子生产设备暨微电子工业展览会

2023-07-19~07-21
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展会信息

基本信息

NEPCON China 2023(第三十一届国际电子生产设备暨微电子工业展览会)将于7月19-21日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会,本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。
在NEPCON China 迎来30届之际,展会将携手IOTE 2021国际物联网展上海站同期同地举办,带来全新升级!展会将吸引700个参展企业和品牌,为50,000名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、医疗电子、半导体封装、数字化制造等热点行业和领域的专业观众带来前沿产品和创新解决方案。

展品范围

SMT表面贴装展区、焊接及点胶喷涂展区、测试与测量展区、电子材料展区、电子微组装及SiP工艺展区、智能工厂及自动化技术
半导体封装测试设备与配件
Semiconductor Packing & Testing Equipment & Accessories
半导体材料
Semiconductor Materials
贴装技术和设备
Mount Technology & Equipment
焊接设备
Soldering Equipment
测试与测量设备
Test & Measurement Equipment
机器视觉及传感技术
Machine Vision & Sensing Technology
点胶、喷涂设备
Dispensing & Coating Equipment
电子材料&防静电
Electronic materials
其他表面贴装技术
Others of SMT
工业机器人
Industrial Robots
运动控制设备
Motion Control Equipment
传动/气动设备&配件
Transmission Equipment/Pneumatic Elements
自动化配套设备/配件
Automatic Equipment / Accessories
系统集成
System Integration
工业自动化信息技术及控制软件
Industrial Automatic Information Technology And Control Software



主办信息

主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团

联系信息

北京励德展览有限公司上海分公司
上海市静安区裕通路100号洲际中心42楼
邮编:200070
手机: 186 1658 6055
电话:+86 21 2231 7000
传真:+86 21 2231 7181
参展请联系:
谷冰蓉女士
北京励德展览有限公司上海分公司
电话:+86 21 2231 7010
传真:+86 21 2231 7181
邮箱:Julia.gu@reedexpo.com.cn
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