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ELEXCON2023深圳国际电子展暨嵌入式系统展

基本信息

芯趋势！新商机！芯片+封测+嵌入式系统大展8月深圳见，国产化元器件一站式选型 —— ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2023年8月23日至27日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！
4大主题带您快速导入新蓝海：5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测
20+类400+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会

展品范围

半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED

主办信息

主办单位
博闻创意会展（深圳）有限公司

联系信息

王婕 女士
高级市场经理
电话：0755-21671893
邮箱： Sophie.Wang@informa.com