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2012 SEMICON China特别增加了TSV专区

时间:2011-11-03   

好展会网  半导体专题

国先进封装技术展示交流平台

TSV专区是SEMICON China新增加的展区,将从电子系统应用和市场需求的角度出发,提供平台来展示目前TSV工艺中的关键设备,TVS封装材料,和相关的技术服务。

TSV市场简析
为了满足电子产品正在朝着“轻、薄、短、小”这个市场需求, TSV(硅穿孔)将逐渐成为IC产业未来的重点技术。
2013年以前,TSV产值将可占半导体装置市场的5-6%,约达140-170亿美元;内存产业是应用TSV技术的一个重要领域,预估TSV可占内存产值约40-50亿美元 。(Stromberg数据)
TSV的技术的发展,将为半导体设备、材料以及服务三方面产业带来庞大商机,以设备来看,预计将有120亿美元的市值规模,材料则有6.25亿美元,服务端有22亿美元的产值。(Stromberg数据)


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