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寻找最新的封装材料厂商?这些封装材料展会能帮您

寻找最新的封装材料厂商?这些封装材料展会能帮您

时间:2025/12/25 11:10:55   来源:www.haozhanhui.com   

第一部分:换个思路,参加封装材料展会

在您进行市场推广、寻找市场机会的时候,是否想到过利用封装材料展会这个渠道?是的,封装材料展会是非常独特的一种市场推广的媒体,我是好展会网站的编辑,希望我向您推广好的封装材料展会可以帮助您更好地做生意。接下来我先简要汇报参加封装材料展会的相关好处,然后为您介绍和封装材料生意相关的封装材料展会有哪些可以去看看。

封装材料展会的通常含义是exhibition,在英文中exhibition 是在集市和庙会基础上发展起来的现代封装材料展会形式,也是被最广泛使用的封装材料展会名称,通常作为各种形式的封装材料展会的总称。 在近代史上,法国政府第一个举办了以展示、宣传国家工业实力的封装材料展会,这种封装材料展会不做贸易 ,主要是为了宣传 ,近代的封装材料展会也宣传为主要功能。

有经验的封装材料展会组织者,一般是建立了齐全强大的用户数据库,有针对性地邀请相关人员参展,从而提高观众目标人群与参展商目标人群的相符程度。

一般认为:参加封装材料展会能为您带来如下的好处:利用参加封装材料展会开发市场和寻找客户或供应商;物色合资伙伴的效率是最高的。发展迅速的封装材料展会一般都构建在有大量机会的行业或新兴的行业基础上,这也是您做商务决策的最好机会在国际化程度较高的封装材料展会上,您达成国际合作,结交国外合作伙伴无疑是成本最低的

第二部分:都有哪些封装材料展会能帮您

经过小编的整理,封装材料展在接下来的一段时间内共有7场封装材料展会。小编将选取开展时间Zui近或推荐参加的前6场封装材料展会为大家逐个封装材料展会进行介绍。

1个封装材料展会的名称是:CIBF2026第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会,这个会的开始日期是2026年5月14日,到5月16日结束,在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开。展出面积约有40000 平米。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍,本会的基本信息如下:
上届情况:第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办,已成功举办十七届。
上届情况: CIBF2025回顾 深圳国际电池技术交流会/展览会(CIBF2025)已于2025年5月15-17日在深圳国际会展中心圆满闭幕。
上届情况:CIBF也在每一次变革与创新中,不断探索与进步,CIBF2026展览面积达30万+平方米,专业观众达40万人次,以一个全新的视角,展现了新能源企业的实力、最新技术、科研成果……为全球新能源产业提供了强大的推动力。
封装材料展会说明: 关注新型电池技术的发展,邀请国内外新型电池技术领域的专家和企业家分享最新的科研成果和应用案例,探讨推动新型电池技术发展的策略,以促进电池产业的转型升级。
封装材料展会说明:中国国际电池技术交流会/展览会(CIBF)是中国化学与物理电源行业协会主办的电池行业国际例会,是电池行业第一个通过商标注册保护的品牌封装材料展会。
小编整理了主办单位提供的展品范围,大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料:
电池;锂离子电池;离子;镍氢电池;镍镉电池;铅酸蓄电池;蓄电;蓄电池;超级电容器;电容器;电容;锌锰电池;碱锰电池;锌银电池;热电池;燃料;燃料电池;半导体温差电组件;半导体;导体;动力电池;动力;管理系统;电动工具;电动自行车;自行车;三轮车;轮车;电动车;客车;乘用车;动物;物流;混合;规模;电网;能源;通讯;节能;家庭;电动汽车;汽车;电站;逆变器;化学;物理;硅太阳电池;薄膜太阳电池;薄膜;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向,可以到“这里”填写,封装材料展会主办方会及时收到此信息。

2个封装材料展会的名称是:2026上海国际电子信息材料展览会,这个会的开始日期是2026年10月12日,到10月16日结束,在国家会展中心(上海)召开。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍,本会的基本信息如下:
上届情况:预计到2030年全球电子材料市场规模将达452.1亿元,其中半导体材料占比超42%。
行业背景:近年来,随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,电子信息制造业迎来了新的发展机遇。
封装材料展会说明:电子信息制造业是全球最具活力和影响力的产业之一,涵盖了计算机、通信设备、消费电子、半导体等多个领域。
封装材料展会说明: 为进一步推进行业的发展,“ 2026上海国际电子信息材料展览会”将于10月12日-16日在上海国家会展中心隆重举办,展览面积近30,000平米,参展品牌500+家,专业观众2.5万人次。
封装材料展会展望:《“十四五”国家信息化规划》明确将数字化发展和新一代信息技术产业作为战略重点,5G、物联网、人工智能等技术的普及推动了对半导体材料、电子封装材料等核心材料的需求增长。
小编整理了主办单位提供的展品范围,大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料:
半导体;导体;多晶硅;单晶硅;单晶;抛光;外延片;太阳能;太阳能电池;电池;化合物;光电子;光电;电子材料;激光晶体;激光;晶体;led;原材料;显示;LCD;光纤;光学材料;光学;基材;辅助材料;铜板;铜箔;玻纤;环氧树脂;树脂;微电子;封装材料;封装;框架;导电胶;导电;焊锡;基板;电子元器件;元器件;磁性材料;陶瓷;陶瓷材料;精细化工;化工材料;化工;集成电路;电路;纯化
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向,可以到“这里”填写,封装材料展会主办方会及时收到此信息。

3个封装材料展会的名称是:CIME2026第16届深圳国际导热散热材料及设备展览会,这个会的开始日期是2026年6月10日,到6月12日结束,在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开。
根据主办商的介绍,本会的基本信息如下:
上届情况:为热管理导热散热行业带来了巨大的潜力和商业合作空间。
上届情况:CIME国际导热散热展,源于2013年创办于深圳,经历了十余年的发展与资源积累,已成为热管理导热散热产业领域具有知名度和权威性的行业盛会,现已发展为6月深圳展,12月上海展,两地巡展,与各地政府、行业协会、产业园区、合作伙伴、行业精英深度探讨热管理导热散热的变革与发展,并取得了热烈的反响。
封装材料展会说明:CIME2026 第16届深圳国际导热散热材料及设备展览会将于2026年06月10-12日在深圳国际会展中心举办,展览面积:20000平米,参展商:500家、学术报告:30场,专业观众:30000人次。
封装材料展会展望: 为进一步推动导热散热行业交流互动,强化中国导热散热行业的交流意识,合作意识,实现相互促进、共同发展,由博寒展览&励悦展览主办的2026第16届深圳国际导热散热材料展暨发展高峰论坛将于2025年06月10日-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办召开。
封装材料展会展望: 随着消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术不断渗透与升级背景下,电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显,在技术的不断进步,热管理导热散热的需求也在不断提升,市场规模正在以几何式增长。
小编整理了主办单位提供的展品范围,大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料:
填料;非金属;氧化锌;碳化;碳化硅;石墨;炭黑;镍粉;铝粉;化工原料;化工;有机硅;环氧树脂;树脂;聚氨酯;丙烯酸;丙烯;封装材料;封装;泡沫;橡胶;陶瓷;陶瓷材料;玻璃;散热;胶布;薄膜;胶带;硅胶;碳纤维;纤维;聚合物;基板;压铸;压铸件;铸件;金刚;金刚石;复合材料;高分子;塑料;PP;PPS;PPA;LDPE;绝缘;纳米;石材;脂肪;脂肪酸
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向,可以到“这里”填写,封装材料展会主办方会及时收到此信息。

4个封装材料展会的名称是:2026第六届中国(北京)特种电子元器件展览会,这个会的开始日期是2026年6月16日,到6月18日结束,在中国国际展览中心(朝阳馆)召开。
根据主办商的介绍,本会的基本信息如下:
上届情况: 北京特种电子元器件展是中国各大军工集团集中采购的交流展示优质平台,现已成为国防军工行业供需见面会的代名词。
行业背景:元器件作为工业基础,更是国防战略实施的重要领域。
封装材料展会展望:核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力,才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新,才能真正实现自主可控。
小编整理了主办单位提供的展品范围,大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料:
用电;电子元器件;元器件;滤波器;继电器;半导体;导体;嵌入式系统;真空;光电器件;光电器;光电;通信;模块;芯片;电声器件;电声;晶体;石英;电源;开关;连接器;线缆;敏感元件;元件;高频;传感器;机电元件;机电;散热;封装;电子材料;机箱;五金;五金制品;零件;集成电路;电路;存储器;存储;硅器件;电子器件;半导体器件;封装材料;机柜;印制;印制电路;印制电路板;电路板;面板
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向,可以到“这里”填写,封装材料展会主办方会及时收到此信息。

5个封装材料展会的名称是:2026第二十一届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会,这个会的开始日期是2026年8月12日,到8月14日结束,在上海新国际博览中心召开。
根据主办商的介绍,本会的基本信息如下:
上届情况:高端化、大屏化、多屏化、联屏化已成为座舱显示 屏的新趋势。
上届情况:随着多屏、联屏方案的渗透率提升,预计2025年全球车载显示面 板前装市场出货量达2.5亿片,市场规模高达101亿美元。
上届情况:市场数据显示,全球新能源汽车销量已突破2000万辆 大关,中国市场占据全球一半以上份额。
上届情况:随着汽车产业加速向“智能化、网联化、电动化”变革,智能座舱与车载显示技术已成为重塑人车交互 体验的核心驱动力。
封装材料展会展望:在此背景下,第二十一届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会应运而生,旨在搭建全球汽 车科技生态的枢纽平台,助力产业迈向“场景驱动”的新阶段。
小编整理了主办单位提供的展品范围,大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料:
集成商;汽车;操作系统;驾驶;虚拟;控制器;车身;引擎;座椅;车灯;照明;照明系统;视觉;汽车内饰;内饰;应用材料;识别;生物;生物识别;手机;光电技术;光电;显示;车载;显示屏;液晶;仪表;空调;娱乐;天窗;影像;线束;连接器;摄像;摄像头;芯片;传感器;PCBA;麦克风;蓝牙;汽车安全;安全;电子产品;汽车影音;影音;PP;配套系统;车载导航;导航系统;导航;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向,可以到“这里”填写,封装材料展会主办方会及时收到此信息。

6个封装材料展会的名称是:2026第八届深圳国际新能源汽车技术暨智慧出行展览会,这个会的开始日期是2026年3月20日,到3月23日结束,在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开。展出面积约有80000 平米。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍,本会的基本信息如下:
封装材料展会说明:MOBILITY China 2026 与九州汽车生态博览会同期举办,预计展出规模超过80,000平方米,100,000名海内外专业观众到场参观。
封装材料展会展望:封装材料展会将持续深度链接整车制造商、零部件供应商、贸易商与服务商,全面打通产业链上下游,为企业拓展市场、品牌推广与合作对接提供高效平台。
封装材料展会展望:MOBILITY China 2026 深圳国际新能源汽车技术暨智慧出行展览会将于2026年3月20日-23日,在深圳国际会展中心(宝安)举办。
封装材料展会展望:作为亚洲最大的新能源汽车产业链及智慧出行B2B汽车生态展贸平台,本届封装材料展会以“科技驱动、潮流引领、贸易赋能”为核心,致力于推动汽车产业的创新升级与全球化发展,构建智慧出行新时代。
小编整理了主办单位提供的展品范围,大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料:
混合动力;混合;动力;氢能;清洁;清洁燃料;燃料;新能源;能源;商用车;乘用车;新能源汽车;能源汽车;汽车;汽车动力;驱动;驱动系统;模组;电控;电机;热管;测试设备;燃料电池;电池;整车;零部件;原材料;供应;储存;运输;分析仪器;分析仪;芯片;操作系统;软件;车载;显示;控制器;模拟;被动元件;元件;电源;连接器;线束;传感器;显示屏;半导体;导体;元器件;雷达;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向,可以到“这里”填写,封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第三部分:我们共同让封装材料展会更有价值

在中国,重复办展和低水平竞争严重制约了封装材料展会的价值发挥,只要某个题材好,大家都争相举办,以至于封装材料展会质量和展品范围重复现象严重,这导致封装材料展会的性价比直线下降。其结果是越来越多的人放弃参展而选用其他宣传渠道。互联网时代,大家可以选择的余地太大了。

小编所在的好展会网的目的,就是希望构建一个推荐建议参加封装材料展会的平台,我们尊重事实,让行业的人来共同参与,表达大家对参加某个封装材料展会的意见,引导展商和观众都去选择行业的固定几个好会。这样,花费是一样的,但效率却提高了。

新的时代,封装材料展会完全可以发挥“拿来主义”的原则,把其他行业中好的手段、技术应用到封装材料展会上,比如三维游戏技术、立体显示技术、网络多媒体技术、物联网技术、云计算技术等。这些通用技术的加入,无疑将给封装材料展会带来新的发展。

封装材料展会一定能让您的市场投资更值得