寻找最新的封装材料厂商？这些封装材料展会能帮您

第一部分：换个思路，参加封装材料展会

在您进行市场推广、寻找市场机会的时候，是否想到过利用封装材料展会这个渠道？是的，封装材料展会是非常独特的一种市场推广的媒体，我是好展会网站的编辑，希望我向您推广好的封装材料展会可以帮助您更好地做生意。接下来我先简要汇报参加封装材料展会的相关好处，然后为您介绍和封装材料生意相关的封装材料展会有哪些可以去看看。

封装材料展会是一种既有市场性也有展示性的经济交换形式。在古代，它曾在经济交流中起过重要的作用；在现代，它仍在很多方面发挥作用，包括宏观方面的经济、社会作用和微观方面的企业市场营销作用。封装材料展会是经济交换（流通）的一种形式，封装材料展会曾是人类经济交换的主渠道现在仍是重要渠道之一，封装材料展会介入中国经济活动，在流通和信息领域充当重要角色，现已成为重要的商品市场、技术市场、信息市场和资金引进市场。

封装材料展会把行业千千万万的最新产品、最新资讯集中在一起，提供了一个高效、快捷的平台，方便封装材料展会情报服务机构在短时间内获取大量丰富的情报资料。

一般认为：参加封装材料展会能为您带来如下的好处：市场营销是企业生产经营活动的核心，会展活动在帮助企业开拓国内、国外市场和实施发展战略中所发挥的至关重要的作用。通过封装材料展会，把自己的联络方式及企业文化传递到参会的所有人，是一个最低成本的销售机会。发展迅速的封装材料展会一般都构建在有大量机会的行业或新兴的行业基础上，这也是您做商务决策的最好机会

第二部分：都有哪些封装材料展会能帮您

经过小编的整理，封装材料展在接下来的一段时间内共有5场封装材料展会。小编将为大家逐个封装材料展会进行介绍。

第1个封装材料展会的名称是：CIBF2026第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会，这个会的开始日期是2026年5月14日，到5月16日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。展出面积约有40000 平米。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办，已成功举办十七届。
上届情况： CIBF2025回顾 深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2025）已于2025年5月15-17日在深圳国际会展中心圆满闭幕。
上届情况：CIBF也在每一次变革与创新中，不断探索与进步，CIBF2026展览面积达30万+平方米，专业观众达40万人次，以一个全新的视角，展现了新能源企业的实力、最新技术、科研成果……为全球新能源产业提供了强大的推动力。
封装材料展会说明： 关注新型电池技术的发展，邀请国内外新型电池技术领域的专家和企业家分享最新的科研成果和应用案例，探讨推动新型电池技术发展的策略，以促进电池产业的转型升级。
封装材料展会说明：中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF）是中国化学与物理电源行业协会主办的电池行业国际例会，是电池行业第一个通过商标注册保护的品牌封装材料展会。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
电池;锂离子电池;离子;镍氢电池;镍镉电池;铅酸蓄电池;蓄电;蓄电池;超级电容器;电容器;电容;锌锰电池;碱锰电池;锌银电池;热电池;燃料;燃料电池;半导体温差电组件;半导体;导体;动力电池;动力;管理系统;电动工具;电动自行车;自行车;三轮车;轮车;电动车;客车;乘用车;动物;物流;混合;规模;电网;能源;通讯;节能;家庭;电动汽车;汽车;电站;逆变器;化学;物理;硅太阳电池;薄膜太阳电池;薄膜;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第2个封装材料展会的名称是：2025第二十届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会，这个会的开始日期是2025年8月13日，到8月15日结束,在上海新国际博览中心召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况： 当前汽车产业发展成熟，电动化、网联化、智能化已成汽车产业的发展潮流和趋势，我国正加快推动智能网联汽车发展。
上届情况：新的机遇： 随着智能网联技术的快速发展，智能汽车领域正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地，我国智能汽车行业迎来了发展的黄金期，预计2025年中国智能汽车数量有望达2800万辆。
上届情况： 智能网联汽车作为集大数据、人工智能、互联网、信息通信、交通运输等行业于一体，是多学科、多产业交叉融合发展的典范，已成为全球汽车产业创新热点和未来发展的制高点，也是推动汽车产业变革发展和加快转型升级步伐的战略方向。
封装材料展会展望：根据发改委于2020年2月发布的《智能汽车创新发展战略》，智能汽车是指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。
封装材料展会展望： 封装材料展会介绍： 为进一步推动自动驾驶、智能座舱、智能网联汽车产业高质量发展，由英佛会展联合上海市汽车工程学会、广东省汽车行业协会等行业组织共同主办2025第二十届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会将于2025年08月13-15日继续在上海新国际博览中心举行，汇聚行业新思维、新模式、新技术、新产品，封装材料展会将继续以推动汽车产业“驾驶智能化、能源电动化、信息网联化、资源共享化”为使命，全面推动智慧出行、自动驾驶技术在中国汽车产业链落地对接，集中展示自动驾驶与智能座舱领域的前沿科技与产品，保持一贯的专业视角与卓越品质，与您一起再攀高峰。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
集成商;汽车;操作系统;驾驶;虚拟;控制器;车身;引擎;座椅;车灯;照明;照明系统;视觉;汽车内饰;内饰;应用材料;识别;生物;生物识别;手机;光电技术;光电;显示;车载;显示屏;液晶;仪表;后视镜;空调;娱乐;天窗;影像;线束;连接器;摄像;摄像头;芯片;传感器;PCBA;扬声器;麦克风;蓝牙;汽车安全;安全;电子产品;汽车影音;影音;PP;配套系统;车载导航;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第3个封装材料展会的名称是：2025（西部）国际半导体产业博览会，这个会的开始日期是2025年10月28日，到10月30日结束,在中国西部国际博览城（成都）召开。展出面积约有20000 平米。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况： 导体封装材料展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业封装材料展会平台之一，西部国际半导体产业博览会预计展出50,000m2面积，携手700余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超80,000行业人士参观。
封装材料展会展望：进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。
封装材料展会展望：我们诚邀熟悉的“老朋友”，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。
封装材料展会展望： 2025（西部）国际半导体产业博览会(简称：西部半导体展) 将于2025年10月28-30日在成都·西部国际博览城（隆重举行！本届封装材料展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过500家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案，从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，成都国际半导体展火热招展中。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
芯片;芯片设计;集成电路;电路;零部件;封装;面板;玻璃;基板;装载;半导体;导体;封装材料;单晶;研磨;研磨机;热处理设备;热处理;离子;清洗设备;清洗;切割机;切割;分选机;分选;探针;金刚石;金刚;硅片;基材;气体;其配套;试剂;抛光材料;抛光;框架;陶瓷;粘合;粘合材料;石墨;超硬材料;碳化;碳化硅;氧化锌;射频;加工设备;元器件;无源器件;特种电;电源
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第4个封装材料展会的名称是：2025第六届热管理产业大会暨博览会，这个会的开始日期是2025年12月3日，到12月5日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。展出面积约有20000 平米。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
行业背景：在新质生产力发展背景下，消费电子、电力电子、人工智能、5G、数据中心、物联网、动力电池、电 动车、储能、新能源、绿色建筑等应用领域场景的技术迭代和节能环保需求，都积极推动了高效的热管理创 新性技术解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
封装材料展会说明：创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、专利技术、 应用场景等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论 坛、圆桌讨论、闭门研讨会、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现，特别是科 研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。
封装材料展会说明： 第六届热管理产业大会暨博览会的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热 管理行业各单位交流、合作和共赢发展。
封装材料展会展望：电子器件、芯片和设备等持续向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀 高。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
原材料;金刚;金刚石;填料;有机硅;聚氨酯;环氧树脂;树脂;丙烯酸;丙烯;聚合物;热管;清洗;垫片;胶带;填充;封装材料;封装;高分子;高分子材料;辐射;制冷;石墨;碳纤维;纤维;基板;隔热;隔热材料;泡沫;真空;绝热;保温隔热材料;保温隔热;保温;辅助材料;双面胶;塑料;塑料管;软管;罐装;实验室;专利;消费电子;电机;电路板;电路;组装;调试;包装;散热
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第5个封装材料展会的名称是：CIME2025第十五届上海国际热管理材料技术博览会，这个会的开始日期是2025年12月17日，到12月19日结束,在上海新国际博览中心召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：为热管理导热散热行业带来了巨大的潜力和商业合作空间。
上届情况：CIME2025 第十五届上海国际热管理材料技术博览会 （原上海国际导热散热材料及液冷技术展览会）【简称 CIME 热博会 】将于12月17-19日 上海新国际博览中心召开 ，CIME展源于2013年创办于深圳，历经十余年的发展与资源积累，已成为热管理导热散热产业领域具有知名度和权威性的行业盛会，现已发展为6月深圳展，12月上海展，两地巡展，与各地政府、行业协会、产业园区、合作伙伴、行业精英深度探讨热管理导热散热的变革与发展，并取得了热烈的反响。
封装材料展会展望： 随着消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术不断渗透与升级背景下，电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显，在技术的不断进步，热管理导热散热的需求也在不断提升，市场规模正在以几何式增长。
封装材料展会展望：CIME展作为业内行业盛会，期待各位携手CIME展 继续共同前行，再创辉煌给广大客户提供更优质、更专业、更全面的一站式解决方案。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
填料;非金属;氧化锌;碳化;碳化硅;石墨;炭黑;镍粉;铝粉;化工;化工原料;有机硅;环氧树脂;树脂;聚氨酯;丙烯酸;丙烯;封装材料;封装;泡沫;橡胶;陶瓷;陶瓷材料;玻璃;散热;胶布;薄膜;胶带;硅胶;碳纤维;纤维;聚合物;基板;压铸;压铸件;铸件;金刚;金刚石;复合材料;高分子;塑料;PP;PPS;PPA;LDPE;绝缘;纳米;石材;脂肪;脂肪酸
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第三部分：我们共同让封装材料展会更有价值

综上所述，封装材料展会有其不可替代的商务价值。但在中国，重复办展和低水平竞争严重制约了封装材料展会的价值发挥，只要某个题材好，大家都争相举办，以至于封装材料展会质量和展品范围重复现象严重，而看起来类似的封装材料展会，其价值可能有天壤之别；同质竞争对展商和观众的影响是非常大的，两个同题材的封装材料展会对客户进行了分流，结果展商见到的观众少了，观众见到的展商也少了，这导致封装材料展会的性价比直线下降。其结果是越来越多的人放弃参展而选用其他宣传渠道。毕竟互联网时代大家可以有更多的渠道展开商务活动。

小编所在的好展会网的目的，就是希望构建一个推荐建议参加封装材料展会的平台，我们尊重事实，让行业的人来共同参与，表达大家对参加某个封装材料展会的意见，引导展商和观众都去选择行业的固定几个好会。这样，花费是一样的，但效率却提高了。

互联网交流平台的普及，会让人们更多地直接沟通。以往展商和观众相对隔离，无法有效地交流信息。在互联网时代，将会有平台起到沟通他们双方的作用，观众需要看到什么样的展品，希望接触什么新的技术，通过这样的平台可以表达出来让展商直接了解，这样将促进封装材料展会的选题向更科学的方向发展。甚至到今后可以构建类似团购的平台，让展商和观众来投票决定参加某个会，或创建某个新的封装材料展会。

选择好展会，获得新机会