寻找最新的封装材料厂商？这些封装材料展会能帮您

第一部分：换个思路，参加封装材料展会

在您进行市场推广、寻找市场机会的时候，是否想到过利用封装材料展会这个渠道？是的，封装材料展会是非常独特的一种市场推广的媒体，我是好展会网站的编辑，希望我向您推广好的封装材料展会可以帮助您更好地做生意。接下来我先简要汇报参加封装材料展会的相关好处，然后为您介绍和封装材料生意相关的封装材料展会有哪些可以去看看。

封装材料展会是一种特殊的流通媒介。从流通性质上讲，封装材料展会与批发、零售等流通媒介相同。通过封装材料展会，买主和卖主签约成交做成买卖。但是，封装材料展会也有其特殊性，有别于其他流通媒介。不论是外贸、商业，还是期货等，本身都是交换过程中的一个环节；不论是形式上（商业和贸易），还是意义（期货）上的常规交换，都要先买进商品，再卖出去。而封装材料展会则不是交换的中间环节，它只为卖主和买主提供环境，由买卖双方直接达成交换。

有经验的封装材料展会组织者，一般是建立了齐全强大的用户数据库，有针对性地邀请相关人员参展，从而提高观众目标人群与参展商目标人群的相符程度。

一般认为：参加封装材料展会能为您带来如下的好处：封装材料展会一般都在核心城市，或产业集中地带展开，这就为您的商务行为奠定了基础。见到所有的重要供应商或买家——而且是在同一个地方，这种优势只有封装材料展会能提供。在封装材料展会上，您能学习到能够立即应用上的实际解决方案。并实现领先供应商之间产品的直观比较。

第二部分：都有哪些封装材料展会能帮您

经过小编的整理，封装材料展在接下来的一段时间内共有8场封装材料展会。小编将选取开展时间Zui近或推荐参加的前6场封装材料展会为大家逐个封装材料展会进行介绍。

第1个封装材料展会的名称是：CIBF2026第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会，这个会的开始日期是2026年5月14日，到5月16日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。展出面积约有40000 平米。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办，已成功举办十七届。
上届情况： CIBF2025回顾 深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2025）已于2025年5月15-17日在深圳国际会展中心圆满闭幕。
上届情况：CIBF也在每一次变革与创新中，不断探索与进步，CIBF2026展览面积达30万+平方米，专业观众达40万人次，以一个全新的视角，展现了新能源企业的实力、最新技术、科研成果……为全球新能源产业提供了强大的推动力。
封装材料展会说明： 关注新型电池技术的发展，邀请国内外新型电池技术领域的专家和企业家分享最新的科研成果和应用案例，探讨推动新型电池技术发展的策略，以促进电池产业的转型升级。
封装材料展会说明：中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF）是中国化学与物理电源行业协会主办的电池行业国际例会，是电池行业第一个通过商标注册保护的品牌封装材料展会。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
电池;锂离子电池;离子;镍氢电池;镍镉电池;铅酸蓄电池;蓄电;蓄电池;超级电容器;电容器;电容;锌锰电池;碱锰电池;锌银电池;热电池;燃料;燃料电池;半导体温差电组件;半导体;导体;动力电池;动力;管理系统;电动工具;电动自行车;自行车;三轮车;轮车;电动车;客车;乘用车;动物;物流;混合;规模;电网;能源;通讯;节能;家庭;电动汽车;汽车;电站;逆变器;化学;物理;硅太阳电池;薄膜太阳电池;薄膜;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第2个封装材料展会的名称是：2026上海国际电子信息材料展览会，这个会的开始日期是2026年10月12日，到10月16日结束,在国家会展中心（上海）召开。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：预计到2030年全球电子材料市场规模将达452.1亿元，其中半导体材料占比超42%。
行业背景：近年来，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子信息制造业迎来了新的发展机遇。
封装材料展会说明：电子信息制造业是全球最具活力和影响力的产业之一，涵盖了计算机、通信设备、消费电子、半导体等多个领域。
封装材料展会说明： 为进一步推进行业的发展,“ 2026上海国际电子信息材料展览会”将于10月12日-16日在上海国家会展中心隆重举办，展览面积近30，000平米，参展品牌500+家，专业观众2.5万人次。
封装材料展会展望：《“十四五”国家信息化规划》明确将数字化发展和新一代信息技术产业作为战略重点，5G、物联网、人工智能等技术的普及推动了对半导体材料、电子封装材料等核心材料的需求增长。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
半导体;导体;多晶硅;单晶硅;单晶;抛光;外延片;太阳能;太阳能电池;电池;化合物;光电子;光电;电子材料;激光晶体;激光;晶体;led;原材料;显示;LCD;光纤;光学材料;光学;基材;辅助材料;铜板;铜箔;玻纤;环氧树脂;树脂;微电子;封装材料;封装;框架;导电胶;导电;焊锡;基板;电子元器件;元器件;磁性材料;陶瓷;陶瓷材料;精细化工;化工材料;化工;集成电路;电路;纯化
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第3个封装材料展会的名称是：2026第25届西部全球芯片与半导体产业博览会，这个会的开始日期是2026年4月27日，到4月29日结束,在成都世纪城新国际会展中心召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：《国家集成电路产业发展推进纲要》提出： 至2022年：集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小； 至2030年：集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
上届情况：作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。
上届情况： 集成电路产业的重要性 集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。
行业背景： 产业发展新格局 随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业正呈现出以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的全新格局： 产业平稳快速增长：技术创新持续活跃，市场需求广泛拓展。
封装材料展会说明： CWGCE2026的核心价值 产业展示平台：展示集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体设备与材料等领域的最新技术与产品。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
半导体;导体;化学品;化学;再生;硅片;基材;配套材料;封装材料;封装;基板;框架;树脂;陶瓷;芯片;粘合;粘合材料;电子化学品;抛光;抛光材料;气体;碳化;碳化硅;氧化锌;金刚;金刚石;金属材料;纳米;纳米材料;石墨;环保材料;环保;纯水设备;纯水;辐射;生物;制造设备;离子;清洗;清洗设备;热处理;热处理设备;在线;检测设备;测量仪;测量;检测仪;自动化;自动化设备;机器人
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第4个封装材料展会的名称是：CIME2026第16届深圳国际导热散热材料及设备展览会，这个会的开始日期是2026年6月10日，到6月12日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：为热管理导热散热行业带来了巨大的潜力和商业合作空间。
上届情况：CIME国际导热散热展，源于2013年创办于深圳，经历了十余年的发展与资源积累，已成为热管理导热散热产业领域具有知名度和权威性的行业盛会，现已发展为6月深圳展，12月上海展，两地巡展，与各地政府、行业协会、产业园区、合作伙伴、行业精英深度探讨热管理导热散热的变革与发展，并取得了热烈的反响。
封装材料展会说明：CIME2026 第16届深圳国际导热散热材料及设备展览会将于2026年06月10-12日在深圳国际会展中心举办，展览面积：20000平米，参展商：500家、学术报告:30场，专业观众：30000人次。
封装材料展会展望： 为进一步推动导热散热行业交流互动，强化中国导热散热行业的交流意识，合作意识，实现相互促进、共同发展，由博寒展览&励悦展览主办的2026第16届深圳国际导热散热材料展暨发展高峰论坛将于2025年06月10日-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办召开。
封装材料展会展望： 随着消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术不断渗透与升级背景下，电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显，在技术的不断进步，热管理导热散热的需求也在不断提升，市场规模正在以几何式增长。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
填料;非金属;氧化锌;碳化;碳化硅;石墨;炭黑;镍粉;铝粉;化工原料;化工;有机硅;环氧树脂;树脂;聚氨酯;丙烯酸;丙烯;封装材料;封装;泡沫;橡胶;陶瓷;陶瓷材料;玻璃;散热;胶布;薄膜;胶带;硅胶;碳纤维;纤维;聚合物;基板;压铸;压铸件;铸件;金刚;金刚石;复合材料;高分子;塑料;PP;PPS;PPA;LDPE;绝缘;纳米;石材;脂肪;脂肪酸
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第5个封装材料展会的名称是：2026第六届中国（北京）特种电子元器件展览会，这个会的开始日期是2026年6月16日，到6月18日结束,在中国国际展览中心(朝阳馆)召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况： 北京特种电子元器件展是中国各大军工集团集中采购的交流展示优质平台，现已成为国防军工行业供需见面会的代名词。
行业背景：元器件作为工业基础，更是国防战略实施的重要领域。
封装材料展会展望：核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力，才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新，才能真正实现自主可控。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
用电;电子元器件;元器件;滤波器;继电器;半导体;导体;嵌入式系统;真空;光电器件;光电器;光电;通信;模块;芯片;电声器件;电声;晶体;石英;电源;开关;连接器;线缆;敏感元件;元件;高频;传感器;机电元件;机电;散热;封装;电子材料;机箱;五金;五金制品;零件;集成电路;电路;存储器;存储;硅器件;电子器件;半导体器件;封装材料;机柜;印制;印制电路;印制电路板;电路板;面板
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第6个封装材料展会的名称是：2026第二十一届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会，这个会的开始日期是2026年8月12日，到8月14日结束,在上海新国际博览中心召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：高端化、大屏化、多屏化、联屏化已成为座舱显示 屏的新趋势。
上届情况：随着多屏、联屏方案的渗透率提升，预计2025年全球车载显示面 板前装市场出货量达2.5亿片，市场规模高达101亿美元。
上届情况：市场数据显示，全球新能源汽车销量已突破2000万辆 大关，中国市场占据全球一半以上份额。
上届情况：随着汽车产业加速向“智能化、网联化、电动化”变革，智能座舱与车载显示技术已成为重塑人车交互 体验的核心驱动力。
封装材料展会展望：在此背景下，第二十一届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会应运而生，旨在搭建全球汽 车科技生态的枢纽平台，助力产业迈向“场景驱动”的新阶段。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
集成商;汽车;操作系统;驾驶;虚拟;控制器;车身;引擎;座椅;车灯;照明;照明系统;视觉;汽车内饰;内饰;应用材料;识别;生物;生物识别;手机;光电技术;光电;显示;车载;显示屏;液晶;仪表;空调;娱乐;天窗;影像;线束;连接器;摄像;摄像头;芯片;传感器;PCBA;麦克风;蓝牙;汽车安全;安全;电子产品;汽车影音;影音;PP;配套系统;车载导航;导航系统;导航;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第三部分：我们共同让封装材料展会更有价值

根据上面的分析，封装材料展会有其不可替代的商务价值。但在中国，很多小主办，跟风一个热门题材，起个响亮的名字，随便找三五个电话销售人员，就开始漫天撒网，企业参加这样的封装材料展会，很可能上当。

小编所在的好展会网的目的，就是希望构建一个推荐建议参加封装材料展会的平台，我们尊重事实，让行业的人来共同参与，表达大家对参加某个封装材料展会的意见，引导展商和观众都去选择行业的固定几个好会。这样，花费是一样的，但效率却提高了。

封装材料展会由于其专注于信息发布、产品宣传等信息流的沟通，在互联网时代将细分现有的电子商务环节，促进行业的进一步分工，即把宣传推广环节从合同、交易、资金、物流等环节中分化出来，充分在信息交流和沟通效率领域发展，更好促进商业发展。所以封装材料展会不会象传统卖场那样被压缩生存空间，反而有其更大的机遇。

互联网时代，封装材料展会更有用