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2010华南国际电子组装及包装技术展览会(深圳)

2010-08-31~09-02
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历史展会

序号时间场馆面积价格展商数量
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22012-08-28[深圳] 深圳会展中心(福田)30000平米查看——
32011-08-30[深圳] 深圳会展中心(福田)30000平米查看——
42010-08-31[深圳] 深圳会展中心(福田)30000平米查看150

参展理由

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理由1(展会说明):
三天展会期间,NEPCON South China 将把展商聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术。

理由2(上届情况):
自创办以来,NEPCON华南 / EMT华南已经历了15个年头,在当今全球SMT行业当中声名远扬。

理由3(展会说明):
他们将在现场为大家展示当今最前沿的SMT行业技术。

理由4(展会展望):
为加强行业内更好的交流与合作,2010华南国际工业组装技术与装备展览会(深圳)将于2010年8月31日-9月2日在深圳会展中心隆重举行,大会诚邀海内外客商前来参展,开拓市场。

理由5(展会说明):
NEPCON South China是华南地区最大,历史最悠久,全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一。

理由6(展会展望):
在为期3天的展会中,行业知名厂商将荟萃云集,这其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。

理由7(展会说明):
对于中国本土企业, NEPCON 华南 / EMT 华南不仅是和国外业界巨头一比高下的竞技场,更是向对方学习和获悉最新电子制造行业新产品的场所。

展品范围

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联系信息

邓萌
励展博览集团上海分公司
中国上海市淮海中路775号新华联大厦8楼
邮编: 200020
电话: +86 21 5153 5100
传真: +86 21 5153 5248
E-mail:mike.deng@reedexpo.com.cn

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