2012中国国际电子封装测试展览会

基本信息

强强联手，共创电子封装测试行业辉煌
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今电子封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整电子封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。
由中国电子学会电子材料学分会与中国国际贸易促进委员会上海浦东分会联合主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆（原上海世博主题馆）举办，此次盛会得到了多个协会和众多媒体大力支持，届时将有来自十多个国家和地区的参展商展示他们最新的技术设备，探讨最前沿的发展趋势和市场动态。
2011中国国际电子封装测试展览会的筹展工作已全面启动，诚邀国内外电子封装产业链各方面专业人士参展和参会，为促进电子封装行业进步作出贡献，期待与您在DZFZ 2011现场相聚！
本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国电子封装金牌展会。

展品范围

一、电子金属封装；电子陶瓷封装；电子塑料封装；电子环氧树脂材料；电子封装设备及先进制造技术；电子封
装测试技术与设备；电子烧结相关产品与技术；
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SiP；TSV、三维集成；及其它各
种先进的封装和系统集成技术；
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基
板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样
的封装与组装工艺。
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺
度和多物理量建模；
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图
像传感器封装；封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术；高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；
及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术，相关网站及出刊物；

主办信息

主办单位
中国电子学会电子材料学分会
中国国际贸易促进委员会上海浦东分会
承办单位
上海兆亮展览展示有限公司

联系信息

敬请及时与我们沟通联络，获取最新展会信息
地址：上海市水产路2659号世华国际2003室
邮编：201900
电话：+86-21-56802286
传真：+86-21-51862029
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联系人：王 志 先生
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