2019世界半导体大会

基本信息

“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference）”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。作为集成电路行业内一次世界级的高规格专业盛会，各大芯片巨头将同台竞技，展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术，为我们带来一场科技分享盛宴。
2019年世界半导体大会以“创新协作、世界同芯”为主题，由中国半导体市场年会的“会议”模式升级为“展览+会议”的模式。作为全新升级的世界半导体大会，展览面积达15000平方米，致力于打造覆盖半导体全产业链，汇聚半导体设计集群、半导体封测集群、半导体制造集群、半导体应用集群以及高峰论坛、创新峰会、集成电路创新成功之道-台积电专场等数十场论坛活动的科技盛会，为产业赋能。

展品范围

大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

主办信息

主办单位
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
承办单位
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京软件园

联系信息

2019世界半导体大会服务对接办公室
地址：北京海淀区紫竹院路66号院赛迪大厦10层
2019世界半导体大会参会报名及合作咨询 陈曦
电话：0086-10-88559067/13810022023
邮箱：chenxi@ccidconsulting.com
传真：0086-10-88559009
2019世界半导体大会展览联系人 杨女士
电话：18551670502
邮箱：497522452@qq.com