2026第14届中国（西部）全球半导体博览会

理由1(展会展望):
本次论坛将吸引半导体领域的相关企业、高校科研院所、行业组织、双创团队、投融资机构等众多机构单位代表参会，进一步聚合产业链资源，为半导体上下游产业链搭建技术交流、探讨和成果推广的西部最佳平台。

理由2(展会展望):
本届CWICE以“协同创新，融聚极核”为主题，将有更多半导体行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相，共同见证我国改革开放以来特别是西部半导体产业的蓬勃发展和累累硕果，大会着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台，并为半导体及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。

理由3(展会展望):
为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息技术，加快突破半导体关键技术，紧抓新时期半导体产业发展机遇，促进行业交流，共谋产业发展，在四川省工业和信息厅、重庆市经济和信息化委员会等相关主管单位支持下，我们联合成渝两地多个行业组织及机构定于2026年7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心举办2026第14届中国（西部）全球半导体博览会（CWICE西部全球半导体大会）。

理由4(展会说明):
中国市场作为全球最大的芯片市场之一，继续保持高速增长。

理由5(展会展望):
随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用的发展，对高性能、高集成度芯片的需求持续增长。

理由6(展会展望):
特别是在数据中心、智能终端、新能源汽车等领域，芯片的应用越来越广泛。

理由7(展会展望):
论坛将通过行业内专家及大咖现场分享，探讨半导体行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前形势深度剖析半导体产业发展现状，探寻产业未来发展之路。