集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路智造（无锡）产业博览会

理由1(展会说明):
为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道，搭建长三角集成电路专业精准对接平台，组委会特举办2026 集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路智造（无锡）产业博览会，同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

理由2(展会展望):
本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英，定向邀约全国 Fab 晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI 服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购，预计总参会观展人数突破 3 万人次，超 300 家行业企业集中参展，百家主流行业媒体全程跟踪报道，是 2026 年华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。

理由3(展会展望):
诚邀贵司参展、观展、合作，共筑国产芯片产业发展新生态！。