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2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会

2027-04-22~04-24
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参展理由

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理由1(展会展望):
2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会展会时间:2027年4月22日-24日展会地址:苏州国际博览中心本届展会落地苏州国际博览中心,立足苏州集成电路产业优势,聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道,打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。

理由2(展会展望):
展会坚持错位发展,充分发挥苏州区位与产业特色,联动上海研发资源、无锡制造产能,打通芯片供给与新能源汽车、工控、光通信等终端应用市场,助力国产半导体产业链协同创新。

展品范围

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安全、搬运、半导体、测试技术、测试系统、车身、车载、传感器、传输、纯水、存储、单晶、导体、电感、电路、电路板、电容、电源、电子制造、电阻、防静电、废气处理、分选、分选机、封装、封装材料、工控、功率二极管、固晶机、光伏、硅片、耗材、化合物、机电、机电系统、基板、基材、继电器、加工设备、驾驶、检测设备、洁净、洁净室、静电、框架、离子、连接器、零部件、模块、模组、能源、能源汽车、抛光、抛光设备、配套服务、配套系统、汽车、前端、切割、切割机、清洗、融资、软件、软硬件、设计服务、射频、探针、碳化、碳化硅、陶瓷、外延片、微机、无源器件、消费电子、芯片、新能源、新能源汽车、研磨、印制、印制电路、印制电路板、元器件、真空、真空泵、知识产权、制造服务、终端、自动化、

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