参展理由
更多>>理由1(行业背景):
AI 算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃发展,持续拉动高端芯片、功率半导体、第三代半导体等产品市场需求。
理由2(展会展望):
在此背景下,2027 国际半导体与集成电路产业展览会将于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢会展中心举办,同期举办人工智能与具身机器人创新大会。
理由3(展会展望):
展会依托北京科创资源优势,打造立足国内、面向全球的半导体产业交流合作载体,覆盖半导体全产业链,融合展示发布、学术交流、供需配对、成果转化、资本对接多项功能,汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所、应用端与投资机构,促进产业协同创新。
理由4(行业背景):
展会背景半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石,是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业,关乎国家产业安全与科技自主可控。
展品范围
更多>>CPU、半导体、半导体器件、宝石、保护膜、薄膜、布线、仓储、仓储物流、测试设备、车身、车载、成型、成型设备、充电、除湿、除湿设备、传感器、传输、存储、打标、打标机、导电、导电胶、导体、电磁、电路、电配、电源、电子化学品、定制、镀膜、放大器、分选、分选机、封装、服务器、辅助材料、高频、高压、工控、工艺材料、工装、供应、固晶机、光电、光电器、光电器件、光伏、光学、硅片、轨道、轨道交通、焊锡、航空、航空航天、航天、耗材、合作、红外、化合物、化学、化学品、环境、环氧树脂、机器、机器人、基材、激光、激光打标机、集成电路、家居、驾驶、浆料、交通、精密加工、绝缘、控制器、快恢复二极管、框架、蓝宝石、蓝牙、离子、磷化、流程、模块、模拟、模组、抛光、抛光设备、配套材料、配套系统、气体、汽车、汽车电子、前端、切割、切割机、清洗、清洗设备、驱动、融资、软件、散热、设计服务、射频、蚀刻、试剂、试验、授权、树脂、探针、碳化、碳化硅、特种电、天线、填料、贴膜、通信、退火、温控、物理、物流、消费电子、芯片、芯片设计、信号、修复、训练、研发、原材料、真空、真空设备、知识产权、制服、制造设备、质检、智能家居、智能设备、终端、装配、自动化、
联系信息
联系人:李磊
手机:17153366999(同微信)
邮箱:bdtjcdl@163.com
官方网:www.wldrobotexpo.cn
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