北京半导体与集成电路产业展览会

理由1(行业背景):
AI 算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃发展，持续拉动高端芯片、功率半导体、第三代半导体等产品市场需求。

理由2(展会展望):
在此背景下，2027 国际半导体与集成电路产业展览会将于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢会展中心举办，同期举办人工智能与具身机器人创新大会。

理由3(展会展望):
展会依托北京科创资源优势，打造立足国内、面向全球的半导体产业交流合作载体，覆盖半导体全产业链，融合展示发布、学术交流、供需配对、成果转化、资本对接多项功能，汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所、应用端与投资机构，促进产业协同创新。

理由4(行业背景):
展会背景半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石，是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业，关乎国家产业安全与科技自主可控。