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2016中国深圳半导体先进封装及制造展览会

2016-07-28~07-30
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本展会所属行业:电子电力 本展会所属专题:半导体 您可能还关心含以下词的展会:机械展(15)  制造展(14)  半导体展(12)  零部件展(9)  自动化展(5)  气体展(4)  热处理展(3)  净化展(2)  LED展(1)  

历史展会

序号时间场馆面积价格展商数量
12016-07-28[深圳] 深圳会展中心(福田)0平米查看——
22015-07-29[深圳] 深圳会展中心(福田)0平米查看——
32014-07-31[深圳] 深圳会展中心(福田)0平米查看——

参展理由

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理由1(简要说明):
2016中国深圳半导体先进封装及制造展览会将于7月28-30日在深圳会展中心举行

展品范围

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led、半导体、宝石、分色、封装、机械、基板、净化、净化设备、零部件、气体、切割工具、清洗、热处理、热处理设备、石英、外延片、制造设备、自动化、多晶硅、点胶机、点胶、导体、单晶、层压、测试设备、测量、子系统、芯片、探针、清洗设备、切脚机、切割、抛光、流量、离子、蓝宝石、框架、晶片、胶水、检测仪、检测设备、化学、焊线机、光谱检测仪、光谱、固晶机、工厂自动化、附属、封装材料、分光机、防潮柜、支架、石墨、

联系信息

深圳市电子装备产业协会
地址:广东省深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦AB座4A2
电话:075583466727
传真号:075582890392
email:ly@eei168.com
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