（西部）国际半导体产业博览会

基本信息

进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围，从消费电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备，微电子技术无处不在。
导体展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一，西部国际半导体产业博览会预计展出50,000m2面积，携手700余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超80,000行业人士参观。
2025（西部）国际半导体产业博览会(简称：西部半导体展) 将于2025年10月28-30日在成都·西部国际博览城（隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过500家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案，从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，成都国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。

展品范围

芯片设计/晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
Chiplet与先进封装展区
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；

主办信息

组织单位：四川省半导体协会
四川省功率半导体技术工程研究中心
成都市集成电路行业协会
成都市电子行业协会
成都市电子学会
北京铭曼国际展览有限公司
承办单位：北京铭曼国际展览有限公司

联系信息

北京铭曼国际展览有限公司
地址：北京市通州区水仙西路99号
联系人：张红 185 1968 3203 （微信同号）
电话：010-86393617