展会信息
基本信息
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展,将于2026年8月25-27日在深圳(福田)会展中心举行。作为华南电子与嵌入式技术年度大展,elexcon2026集中展示嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感、电源管理IC、功率器件、工业电源、被动元件及SiP/Chiplet等先进封装方案。三天展览将汇聚500+全球技术品牌,为AI硬件、汽车电子、机器人、工业控制、物联网等20+快速成长产业的工程师和技术决策者提供选型与学习平台。展品范围
嵌入式展AI与算力芯片
嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU
EDA/IP
存储芯片、SSD与行业存储方案
RISC-V电源及能源电子技术展
电源管理IC
数字电源
功率半导体
SiC/GaN
电阻电容电感
磁性元件/材料
电磁兼容emc电源管理IC
电源模块
电源测试,等
能源电子技术专区
光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS等组件等,特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员采购交流
无线通信与M2M模块
工业计算机
工业显示/HMI
OS操作系统与软件、工具
开发板/开发工具
机器视觉
AIoT方案,包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等
电子展/电子元器件
元器件
射频芯片/滤波器/放大器
无源元件(电阻、电容、电感等)
分立元件
光电元件
晶体/晶振/时钟芯片
电源管理芯片
功率器件/SiC/GaN
保护器件
MEMS微纳米系统
传感器
测试与测量检测认证
工具
显示
连接器线束、继电器、开关、结构件
PCB
电子新材料等
重磅热门专区
车规级芯片专区
AI高速连接器专区
主办信息
主办单位博闻创意会展(深圳)有限公司
联系信息
参展咨询刘萍
电话:0755-88311535
邮箱:elexcon.sales@cetimes.com
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