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2026上海国际电子信息材料展览会

基本信息

《“十四五”国家信息化规划》明确将数字化发展和新一代信息技术产业作为战略重点，5G、物联网、人工智能等技术的普及推动了对半导体材料、电子封装材料等核心材料的需求增长。预计到2030年全球电子材料市场规模将达452.1亿元，其中半导体材料占比超42%。电子信息制造业是全球最具活力和影响力的产业之一，涵盖了计算机、通信设备、消费电子、半导体等多个领域。近年来，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子信息制造业迎来了新的发展机遇。
为进一步推进行业的发展,“ 2026上海国际电子信息材料展览会”将于10月12日-16日在上海国家会展中心隆重举办，展览面积近30，000平米，参展品牌500+家，专业观众2.5万人次。上海国际电子信息材料展是“中国工博会”主体活动之一，与工博会新材料展同期同地举办，本次展会集“展示、合作、交易、发展”于一体；为参展企业和观众深入洞悉国内外电子信息材料市场的未来发展，提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的重要平台。

展品范围

◆ 半导体材料类：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；
◆ 光电子材料类：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；
◆ PCB用基材料及辅助材料类：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；
◆ 微电子封装材料类：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；
◆ 电子元器件用材料类：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；
◆ 电子精细化工材料类：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；
◆ 电子专用金属材料类：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；
◆ 其它类：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。

主办信息

主办单位/Hosts
东浩兰生(集团)有限公司
Donghao Lansheng (Group) Co., Ltd
招展单位：
上海励辅展览有限公司

联系信息

展会地址：上海青浦区盈港东路168号（上海虹桥·国家会展中心）
名 称：上海励辅展览有限公司 官 网：www.reedfu-cpe.com
展位预定：
联系人：高 鑫136 2181 1969（微信）
邮 箱：reedfuexpo@163.com
咨询Q Q：3387941522（请注明公司）
展位预定：
联系人：王 浩136 2180 5207（微信）
邮 箱：bjjungong@163.com
咨询Q Q：9339756（请注明公司）