展会信息
基本信息
2026亚太国际半导体技术暨应用展览会是半导体行业的一场盛会,旨在汇聚全国半导体领域的行业精英、前沿技术和创新产品,展会倾力打造 IC 专区、传感器芯片专区、汽车半导体专区、第三代半导体专区、电子元器件专区、设备制造专区、半导体材料专区集中展示半导体技术及装备,推动亚太地区的半导体产业的协同发展,加速技术创新和产业升级,为全球半导体产业的繁荣做出积极贡献。展品范围
IC设计与应用微控制器 (MCU)、PLC 芯片、传感器芯片、电源管理芯片、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
封装测试专区
封测整厂、封测工艺厂线企业,测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
电子元器件专区
光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体分立器件 /GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、显示器件、二极管、三级管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等
半导体材料专区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
化合物半导体专区
第三代半导体碳化硅 Sic、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管 LED、激光器 LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射频器件 (HEMT、MMIC) 等
设备制造及核心零部件
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备
主办信息
组织单位青岛金诺国际会展有限公司
联系信息
青岛金诺国际会展有限公司山东诺展国际会展有限公司
服务热线
198-6287-7178(参展)
198-6287-7283(参展)
400-6767-071(参观)
地址
青岛市市南区福州南路87号福林大厦A座9楼
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