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DIGIPACK EXPO数智化包装
ASGA2026亚太数智化包装工业技术展览会

2026-11-18~11-20
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展会信息

基本信息

当前全球数智化包装市场年复合增长率超15%,《“十四五”包装产业发展规划》明确支持“智能包装、绿色包装、跨境电商包装”创新发展,行业迎来转型升级风口。背靠中国包装联合会超万家会员资源,同期举办ASGA亚太网印数智化印刷展,30 年行业积淀,5万+优质海外采购商精准对接!立足大湾区产业优势,聚合包装、印刷双领域全链资源,打造“网印 + 数码 + 包装”展示盛宴。2026年11月18-20日,广州广交会展馆B区,DigiPack Expo 2026数智化包装工业技术展览会盛大举办,超20000㎡展览面积,500+头部企业同台竞技,直击跨境电商包装痛点,解锁数智化转型新机遇!

展品范围

数智化印刷包装设备器材展区:数字印刷设备、可变数据印刷、数码印后设备及云印刷相关产品;
智能工厂与自动化专区:全流程自动化连线、MES系统及机器人应用展区;
材料与可持续专区:环保材料、油墨、胶水等产品;
智能包装与物联网(RFID)生态区:RFID全链条产品、NFC应用及防伪溯源系统;
创意设计与高端成品区:高端防伪、特种工艺及创意包装;
配套技术及综合服务区:模切刀版、检测仪器、行业媒体等




主办信息

主办单位:
香港粤展集团((YUEZHAN)
广州市特印展览服务有限公司(TEYIN)
北京未来包装技术研究院(Future Package)
支持单位:
中国包装联合会包装印刷与标签专业委员会
亚太工业印刷创新联合会各成员国协会ISGIA、JSDPA、SPAK、SGA、TINPA、SIDGAP、SGIAA、SLAP、VSGIA

联系信息

广州市特印展览服务有限公司(TEYIN)
联系人:曾生、田小姐、李生、杨小姐、刘小姐
电话:020-89300178/89300188
邮箱:gzboya@vip.163.com
北京未来包装技术研究院(Future Package)
联系人:王老师、陈老师 、张老师、邱老师
电话:010-69261170、69262270
邮箱:1055463731@qq.com 869923834@qq.com
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