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2026上海国际半导体产业及应用博览会

基本信息

中国半导体产业顺势而为，逆势崛起
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点
习近平总书记曾多次强调掌握核心技术的重要性，并指出核心技术受制于人是最大的隐患，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市
以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

展品范围

半导体技术和产品 半导体热点应用与方案芯片设计 / 晶圆制造：集成电路设计及芯片、半导体分立器件、MCU、EDA、DSP、晶圆制造与设备及零部件、IC 工具等先进封装：Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、有机 / 硅 / 玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等半导体专用设备、零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等先进材料、碳材料、金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

主办信息

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部
主办单位：中国电子器材有限公司 上海市集成电路行业协会
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
招展单位：上海超博展览有限公司
协办单位： 中国 RISC-V 产业联盟、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、
成都市集成电路行业协会、绍兴市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、
中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟、
浙江省照明电器协会、上海市汽车工程学会、江苏省汽车工程学会、浙江省汽车工程学会、
安徽省汽车工程学会

联系信息

组委会秘书处
宋 斌：15900760229（同V）
夏 清：13253853371（同V）
邮箱 : 392948368@qq.com
官网：www.icscexpo.com