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2026第二十三届中国国际半导体博览会

基本信息

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技产业的基石，正以颠覆性力量重塑全球经济发展格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能、大模型、具身智能等新技术快速迭代，持续驱动半导体行业在制程工艺、封装技术、材料研发等领域不断突破，行业市场迎来巨大的增量空间与发展机遇。
中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在设计、制造、封测等核心环节实现技术突破，产业链配套能力持续提升，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。
IC China 2026以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。

展品范围

（一）产业链展区 内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。
（二）协同服务展区 聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。
（三）元器件展区 展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。
（四）地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。
（五）海外展团 充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。
（六）产教融合展区 与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。
（七）AI创新应用展区 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。
（八）车规芯片展区 展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

主办信息

主办单位：中国电子信息产业发展研究院 、中国半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

联系信息

周先生 13810971086（同微信）
王先生 18633219198（同微信）
樊女士 17343099236（同微信）
张先生 13439485153（同微信）
徐先生 13001958467（同微信）
王先生 18713235015（同微信）
王女士 13810435408（同微信）
尹女士 13910447559（同微信）
E-Mail：wangdongxue@ccidmedia.com