2026深圳国际半导体技术大会暨展览会

基本信息

在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之 一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。随 着技术的不断革新与市场的持续拓展，半导体产业链上的各个环节均迎来了前所未有的发展机遇。从半导体材料的基础研发， 到半导体设计的创新突破，再到集成电路的制造与应用，整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。随着人工智能、智 能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。这些新兴领域的快速 增长，不仅拓宽了半导体产品的应用领域，更激发了国内半导体行业持续向前的推动力。 作为半导体行业年度盛会的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2026）”将于在深圳国际会 展中心(宝安)隆重召开，SIA-2026是专注于半导体件行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多半导体行业具有影响力的参展 商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需 求，共同开拓市场新机遇。

展品范围

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备 晶圆加工材料 子系统、零部件和间接耗材 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
封装测试展区：测试封装设备 测试封装材料 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
化合物半导体展区：碳化硅(SiC) 氮化镓(GaN) 砷化镓(GaAs)材料 射频(RF) 大功率半导体 新能源功率器件
零部件展区：工艺零部件 结构零部件 模组 气体管路 射频电源 光学类 真空系统类 传感器类、仪器仪表类等种类
EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务 工艺控制/工艺软件 芯片设计IP和服务 Chiplet设计和咨询服务 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务 AI和云端设计平台及服务 其他设计服务
汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 车规级MCU、ECU和域控制器 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) 汽车安全和车联网芯片、模组和系统

主办信息

主办单位
中国设备管理协会
中展世信会展集团
上海宜哲富展览服务有限公司
承办单位
上海国展世信展览有限公司

联系信息

谢先生
Mobile：(+86) 15158084496（微信）