2026集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路智造（无锡）产业博览会

基本信息

当前国内半导体产业加速推进全链条国产替代，晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件供需对接需求持续激增。无锡作为国内集成电路产业核心高地，集聚上下游数千家产业链企业，产业配套完善、产业资源雄厚。
为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道，搭建长三角集成电路专业精准对接平台，组委会特举办2026 集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路智造（无锡）产业博览会，同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。
本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英，定向邀约全国 Fab 晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI 服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购，预计总参会观展人数突破 3 万人次，超 300 家行业企业集中参展，百家主流行业媒体全程跟踪报道，是 2026 年华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。诚邀贵司参展、观展、合作，共筑国产芯片产业发展新生态！

展品范围

展区 1：晶圆前道制造设备展区
光刻成套设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、掺杂热处理设备、CMP 平坦化设备、晶圆制程配套设备、量检测设备（SEM、光学缺陷检测、膜厚测量设备等）
展区 2：封装测试（后道）设备展区
晶圆后加工设备、传统封装核心设备、2.5D/3D/Chiplet/HBM 先进封装装备、ATE 成品测试系统、X-Ray / 超声等检测辅机、各类封装辅材
展区 3：半导体精密核心零部件展区
真空系统、射频与直流电源、精密机械件、高纯流体系统、光学组件、晶圆自动化传输机械手、精密传感器等
展区 4：半导体关键材料展区
8/12 英寸硅片、SiC/GaN 第三代半导体衬底、光刻胶 / 掩模版、高纯电子化学品、特种气体、金属 / 介电功能薄膜、各类封装材料
展区 5：配套服务与产业链延伸展区
EDA 工具、IP 核、晶圆代工、封测代工、失效分析检测机构、洁净室工程、高纯供气 / 废水废气处理系统、芯片成品及行业解决方案
展区 6：产业综合服务展区
半导体产业园区、行业协会、投融资机构、产学研合作平台、检测认证服务机构

主办信息

承办单位：江苏三角洲国际会展（集团）有限公司

联系信息

滕辉：180 6158 2378