半导体产业与电子技术(合肥)展

基本信息

2026世界制造业大会将于2026年9月20日-23日在合肥滨湖国际会展中心召开，半导体产业与电子技术展作为大会市场化主题展览之一，旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台。目前，展会招展筹备工作已全面启动！
世界制造业大会是经过国务院批准的重要国际会议，是安徽省的首位活动，自2018年以来每年一届，已连续成功举办了8届。2026世界制造业大会将于2026年9月20日-23日在合肥召开，大会共规划10万平方米(室内)展?空间，其中由重庆福祥会展承办的汽车供应链技术与半导体产业主题馆约1万平方米(3号馆)。
展会背景："皖"美“芯"版图，全链崛起
电子信息制造业是安徽工业的“第一增长极”，而半导体产业则是这一增长极的核心支撑。目前，安徽已形成以合肥为核心，芜湖、滁州、蚌埠、铜陵、池州等地协同发展的产业格局，拥有从芯片设计、制造、封装测试到设备、材料的完整集成电路产业链，集聚上下游企业500多家，培育了长鑫存储、晶合集成等一批龙头企业。2025年，安徽电子信息产业增加值同比增长40.9%，其中集成电路制造规上工业增加值同比增长185.4%，集成电路产量111.3亿块，同比增长9%。
“十五五“开局之年，安徽省将进一步发挥产业协同效应，力争在集成电路、新型显示、人工智能终端等细分领域进一步形成一批新的增长点，持续为电子信息制造业高质量发展注入新动能。2026年安徽省重点项目清单发布，多个半导体项目上榜：
本届展会将贯穿半导体与电子全产业链，集结行业知名龙头及领军企业，一站式展示领域内的前沿技术新品与标杆级解决方案。展会为展商、专业观众及采购团搭建高效对接平台，通过面对面的互动交流，加速产业协同创新与升级发展。

展品范围

1、IC设计与芯片
设计工具与服务（EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计)；CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务）。
2、半导体制造设备与核心零部件
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备)、量测检测(光学/电子束量测、缺陷检测、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘（ESC）、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。
3、半导体材料
硅片（8/12英寸）、SOI、蓝宝石、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石 、砷化镓（GaAs）、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板（有机/陶瓷/玻璃）、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。
4、封装测试
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI 检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。
5、化合物/第三代半导体
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。
6、电子智能制造
SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。
7、新一代电子信息技术
下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。
8、半导体芯片与器件应用
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。

主办信息

组织单位
重庆市福祥会展服务有限公司

联系信息

参 展：韩 龙 151-1199-9807
参 会：江 铃 188-8319-1601
参 观：韩舒元 188-7515-7024
媒 体：胡女士 191-2204-3870