越南电子电力展会
越南半导体产业展
英文名称：The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025
展会时间：2025/8/27~2025/8/29
展会国家：越南
展会地点：越南河内ICE国际会展中心
展会行业：电子电力
越南半导体产业展展会概况：
越南半导体产业展的展品范围
展出范围
* 半导体材料：硅片及硅基材料,硅晶圆,硅晶片,单晶硅,硅片,锗硅材料,S01材料,太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料,石英制品,石墨制品,防静电材料,光刻胶及其配套试剂,晶圆胶带,光掩膜版,电子气体,特种化学气体,CMP抛光材料,封装基板,引线框架,键合丝,包封材料,陶瓷基板,封测材料等.
* 晶圆制造及封装：晶圆制造,SiP 封装,硅晶圆及IC封装载板,印制电路板,封装基板和设备及组装和测试等,封装设计,测试,设备与应用制造与封测,EDA,MCU,印制电路板,封装基板半导体材料与设备等.
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工,模拟集成电路,数/模混合集成电路;相关微处理器,存储器,FPGA,分立器件,光电器件,功率器件,传感器件等技术器件;集成电路终端产品.
* 半导体设备制造：封装设备,扩散设备,焊接设备,清洗设备,测试设备,制冷设备,氧化设备,贴片机,单晶炉,氧化炉,研磨机,光刻机,刻蚀机,抛光机,离子注入设备,CVD/PVD设备,涂胶/显影机,回流焊,波峰焊,探针台,洁净室设备等.
* 封装与测试配套：测试探针台,探针卡,测试机,分选机,封装设备,封装基板,引线框架键合丝,引线键合,烧焊测试,激光切割,研磨液,封片膜（胶)高温胶带,层压基板,贴片胶,上料板,焊线流量控制,石英石墨,碳化硅等.
* 第3代半导体：第3代半导体碳化硅SiC,氮化镓GaN,晶圆,衬底,封装,测试,光电子器件(发光2极管LED,激光器LD,探测器紫外),电力电子器件(2极管,MOSFET,JFET,BJT,IGBT,GTO,ETO,SBD,HEMT等),微波射频器件(HEMT,MMIC)等.
* 智慧电源技术：微波射频,半导体LED,离子电源,共享智慧充电,通信电源,光伏/风电/储能电源设计,功率变换器磁技术等.
* IC设计：IC及相关电子产品设计,IC产品与应用技术,IC测试方法与测试仪器,IC设计与设计工具,IC制造与封装,EDA,IP设计,嵌入式软件,数字电路设计,模拟与混合信号电路设计,集成电路布局设计等.
* 电子元器件：电阻,电容器,电位器,电子管,散热器,机电元件,连接器,半导体分立器件/IGBT,电声器件, 激光器件,电子显示器件,光电器件,传感器,电源,开关,微特电机,电子变压器,继电器,印制电路板,印刷电路用基材基板,无源器件,元电源管理,储存器,PCB板,电机风扇,电声器件,显示器件,2极管,3极管等.
* 前沿应用：AI芯片,显示芯片,驱动芯片,电源管理芯片,电器芯片,传感器芯片,物联网芯片,通信芯片,交通电子芯片,计算机及控制芯片,存储器芯片,5G芯片,车规级芯片,音视频处理芯片等.
* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果,研发与设计,项目投资,技术转让,OEM/ODM代工,联营产销,代理经销,品牌连锁加盟,检测技术服务等合作.
越南半导体产业展的更多信息
展会介绍
越南国际集成电路及半导体产业展（SEMICONVIETNAM2025）是越南举办的半导体领域专业展会项目,由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办,集成果产品展示,交易,高层论坛,贸易对接,项目招商,合作交流于1体,重点展示半导体,电路板,光电等新技术和新产品及其生产设备,关键组件和材料等.作为越南重点支持培育的年度国际盛会,吸引了众多国内国外品牌参展参会,展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体,光电产业链融合及供应链对接,对接投贸与供需双方,为国际技术供应商,品牌商,项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了1座贸促投洽桥梁,是企业快速构建越南半导体市场网络与合作渠道的平台.
越南半导体产业展联系信息：
广西越中会展商务有限公司
联系人：曾杰 先生
电话：0771-6711166
手机：19978548940
邮箱：1025082571@qq.com
QQ：1025082571
原文地址：
https://www.haozhanhui.com/haiwai/102043.html
展会时间：2025/8/27~2025/8/29
展会国家：越南
展会地点：越南河内ICE国际会展中心
展会行业：电子电力
越南半导体产业展展会概况：
越南半导体产业展的展品范围
展出范围
* 半导体材料：硅片及硅基材料,硅晶圆,硅晶片,单晶硅,硅片,锗硅材料,S01材料,太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料,石英制品,石墨制品,防静电材料,光刻胶及其配套试剂,晶圆胶带,光掩膜版,电子气体,特种化学气体,CMP抛光材料,封装基板,引线框架,键合丝,包封材料,陶瓷基板,封测材料等.
* 晶圆制造及封装：晶圆制造,SiP 封装,硅晶圆及IC封装载板,印制电路板,封装基板和设备及组装和测试等,封装设计,测试,设备与应用制造与封测,EDA,MCU,印制电路板,封装基板半导体材料与设备等.
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工,模拟集成电路,数/模混合集成电路;相关微处理器,存储器,FPGA,分立器件,光电器件,功率器件,传感器件等技术器件;集成电路终端产品.
* 半导体设备制造：封装设备,扩散设备,焊接设备,清洗设备,测试设备,制冷设备,氧化设备,贴片机,单晶炉,氧化炉,研磨机,光刻机,刻蚀机,抛光机,离子注入设备,CVD/PVD设备,涂胶/显影机,回流焊,波峰焊,探针台,洁净室设备等.
* 封装与测试配套：测试探针台,探针卡,测试机,分选机,封装设备,封装基板,引线框架键合丝,引线键合,烧焊测试,激光切割,研磨液,封片膜（胶)高温胶带,层压基板,贴片胶,上料板,焊线流量控制,石英石墨,碳化硅等.
* 第3代半导体：第3代半导体碳化硅SiC,氮化镓GaN,晶圆,衬底,封装,测试,光电子器件(发光2极管LED,激光器LD,探测器紫外),电力电子器件(2极管,MOSFET,JFET,BJT,IGBT,GTO,ETO,SBD,HEMT等),微波射频器件(HEMT,MMIC)等.
* 智慧电源技术：微波射频,半导体LED,离子电源,共享智慧充电,通信电源,光伏/风电/储能电源设计,功率变换器磁技术等.
* IC设计：IC及相关电子产品设计,IC产品与应用技术,IC测试方法与测试仪器,IC设计与设计工具,IC制造与封装,EDA,IP设计,嵌入式软件,数字电路设计,模拟与混合信号电路设计,集成电路布局设计等.
* 电子元器件：电阻,电容器,电位器,电子管,散热器,机电元件,连接器,半导体分立器件/IGBT,电声器件, 激光器件,电子显示器件,光电器件,传感器,电源,开关,微特电机,电子变压器,继电器,印制电路板,印刷电路用基材基板,无源器件,元电源管理,储存器,PCB板,电机风扇,电声器件,显示器件,2极管,3极管等.
* 前沿应用：AI芯片,显示芯片,驱动芯片,电源管理芯片,电器芯片,传感器芯片,物联网芯片,通信芯片,交通电子芯片,计算机及控制芯片,存储器芯片,5G芯片,车规级芯片,音视频处理芯片等.
* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果,研发与设计,项目投资,技术转让,OEM/ODM代工,联营产销,代理经销,品牌连锁加盟,检测技术服务等合作.
越南半导体产业展的更多信息
展会介绍
越南国际集成电路及半导体产业展（SEMICONVIETNAM2025）是越南举办的半导体领域专业展会项目,由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办,集成果产品展示,交易,高层论坛,贸易对接,项目招商,合作交流于1体,重点展示半导体,电路板,光电等新技术和新产品及其生产设备,关键组件和材料等.作为越南重点支持培育的年度国际盛会,吸引了众多国内国外品牌参展参会,展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体,光电产业链融合及供应链对接,对接投贸与供需双方,为国际技术供应商,品牌商,项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了1座贸促投洽桥梁,是企业快速构建越南半导体市场网络与合作渠道的平台.
越南半导体产业展联系信息：
广西越中会展商务有限公司
联系人：曾杰 先生
电话：0771-6711166
手机：19978548940
邮箱：1025082571@qq.com
QQ：1025082571
原文地址：
https://www.haozhanhui.com/haiwai/102043.html