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SEMI-e深圳国际半导体暨2026IICIE国际集成电路创新博览会

截止2026-01-12尚未得到主办单位关于本会时间和地点方面的信息,敬请关注
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参展理由

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理由1(展会说明):
2026 IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会) 以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

理由2(展会展望):
在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。

展品范围

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半导体、导体、零部件、芯片、制造服务、

联系信息

深圳市贺戎中芯展览有限公司
地址:深圳市南山区海德三道海岸大厦东座605
电话:+86-0755-88242545
传真:+86-0755-88242599
邮箱:ada.wang.cn@informa.com
王女士
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