SEMI-e深圳国际半导体暨2026IICIE国际集成电路创新博览会

基本信息

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会） 以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

展品范围

芯片
设计/制造服务
宽禁带半导体及功率器件
半导体设备
半导体材料
半导体核心零部件

主办信息

主办机构
中国国际光电博览会（CIOE）
集成电路创新联 盟
承办机构
深圳市贺戎中芯展览有限公司
爱集微（上海）科技有限公司

联系信息

深圳市贺戎中芯展览有限公司
地址：深圳市南山区海德三道海岸大厦东座605
电话：+86-0755-88242545
传真：+86-0755-88242599
邮箱：ada.wang.cn@informa.com
王女士
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传真：+86-0755-88242599
邮箱：Ada.Wang.Cn@informa.com